本报讯　美国密西西比州大学的电力工程师正研究把含有 丰富硅（silicon）的沙粒，转变成为新一代的半导体，制造成 更佳的电脑芯片，这项研究是由马素拉（Mike Mazzola）和萨 杜（Stephen Saddow）两位教授负责的，研究的焦点是把碳和 硅结合，成为碳化硅（或称金刚砂）。马素拉教授解释，硅和 碳的结合，比硅和其他物质要强得多，用碳化硅造成的半导体， 质量非常好，可应用于高温、高电压和高频率的装置。 　　制造碳化硅半导体的成本虽然高，但一小块的碳化硅片便 能取代很多块其他的硅片，而且它可以在高于摄氏600度的高温 运作，而其他硅片则只可以用于摄氏125度，例如：它可以用于 美国空军的喷射机引擎的突然熄火侦察器，一块像指甲那么大 的碳化硅传感器便可代替原来有足球那么大的20个普通的硅传 感器。 　　这项研究不但得到商业机构的支持，而且更获得美国国防 部的赞助。碳化硅技术不仅可以制造半导体，而且还可以应用 于用电发动的汽车和通过国家的电力网络，传送大量的电力到 各地。 《市场报》　(1999年02月25日第6版)